全面了解SMT組裝流程，有助于降低生產(chǎn)成本
表面貼裝技術(shù)（SMT）組裝已成為電子產(chǎn)品性能和效率方面的領(lǐng)先制造技術(shù)。在保證高可靠性的前提下，低成本無疑是原始設(shè)備制造商（oem）必須考慮的重要因素。表面貼裝工藝由許多步驟組成，每一個步驟都有助于最終產(chǎn)品的質(zhì)量。此外，每個制造步驟發(fā)生的任何修改都可能導(dǎo)致巨大的成本波動。因此，充分了解表面貼裝工藝是非常積極的，這也是在不犧牲性能的前提下降低成本的捷徑。
一般來說，SMT組裝程序主要包括以下步驟：錫膏印刷、錫膏檢測（SPI）、芯片安裝、目測、回流焊、AOI、目測、ICT（電路內(nèi)測試）、功能測試、除氣等，對整個過程的全面了解有助于降低生產(chǎn)成本。步驟1：印刷錫膏
SMT組裝從錫膏印刷開始，目的是在焊盤上放置適量的錫膏，在焊盤上焊接元件。錫膏印刷質(zhì)量的好壞主要取決于三個因素：錫膏狀況、刮削角度和刮削速度。
SMT組裝的多氯聯(lián)苯，除非錫膏被正確地儲存和使用，否則無法獲得高質(zhì)量的產(chǎn)品。錫膏在貼片生產(chǎn)線上使用前，必須先存放在冰箱中，低溫保存，溫度應(yīng)恢復(fù)到室溫。此外，未覆蓋的焊膏必須在兩小時內(nèi)用完。除了錫膏狀態(tài)外，錫膏打印機的參數(shù)也要適當設(shè)置，尤其是刮削角度和速度，因為雙方都與錫膏在焊盤上的殘留量密切相關(guān)。步驟2：錫膏檢驗（SPI）
焊膏檢測本身就是一種降低成本的可選方法，因為現(xiàn)在減少焊膏缺陷比以后再發(fā)現(xiàn)焊膏缺陷要好。SPI不是SMT組裝過程中必須的步驟，但它的應(yīng)用有助于降低制造成本和提高產(chǎn)品質(zhì)量。畢竟，貼片組裝中的大多數(shù)缺陷都是由錫膏印刷引起的，如果能在早期發(fā)現(xiàn)并加以處理，就可以減少甚至消除在后期制造中可能導(dǎo)致缺陷的威脅。SPI機分為二維和三維兩種，PCBCart在車間內(nèi)擁有一臺3D SPI機，為客戶提供更好的檢測服務(wù)。
步驟3：芯片安裝
貼片在貼片組裝過程中起著核心作用。芯片安裝由芯片安裝機完成，芯片安裝機的速度和安裝能力各不相同。一些小部件通常由高速貼片機放置，這些貼片機能夠快速放置，使這些部件快速粘附在焊盤上的錫膏上。
然而，諸如bga、ic、連接器等大型組件通常由運行速度相對較低的多功能貼片機放置。就這些組件而言，對齊確實很重要。多功能貼片機比高速貼片機的速度要慢得多，因此在貼片前要花更多的時間來實現(xiàn)對準。此外，由于尺寸的限制，多功能貼片機中使用的一些元件不依賴于卷帶，而使用托盤或管。
步驟4：目視檢查+手動安裝部件
芯片安裝后，必須進行外觀檢查，以確?；亓骱冈诤艽蟪潭壬蠜]有缺陷。在這一步中要找出的主要問題包括錯位、零件丟失等。一旦回流焊完成，這些缺陷將很難處理，因為它們將牢固地固定在PCB上。從而降低了產(chǎn)品的可靠性，提高了生產(chǎn)成本。
另一方面，在這個步驟中，有些元件可以直接用手放置，包括一些大型元件、DIP元件或由于某些原因無法通過貼片機放置的元件。
步驟5：回流焊
在回流焊過程中，焊膏被熔化產(chǎn)生IMC（金屬間化合物）來連接元件引腳和電路板。回流焊過程中的溫度分布包括預(yù)熱、溫升、回流和冷卻。以無鉛焊膏SAC305為例，熔點約217℃，除非回流焊席溫度高于217℃，否則焊膏不能再熔化。此外，再流焊爐的最高溫度不應(yīng)高于250℃，否則許多部件無法承受如此高的溫度而無法熔化。
事實上，溫度曲線的設(shè)置決定了回流焊的質(zhì)量，有助于降低生產(chǎn)成本。因此，最好找一位經(jīng)驗豐富的SMT裝配工，作為一個完全了解影響SMT焊接質(zhì)量的因素和改進措施的合同制造商。所有這些因素都將導(dǎo)致生產(chǎn)成本的降低。
步驟6:AOI（自動光學(xué)檢查）
到目前為止，元件在回流焊后已經(jīng)固定在PCB上，這意味著SMT組裝任務(wù)的關(guān)鍵部分已經(jīng)完成。然而，除非進行了充分的測試和檢驗，否則組裝好的板材不能直接用于最終產(chǎn)品。應(yīng)用AOI可以檢測焊點的性能，AOI可以暴露一些缺陷，如墓碑、邊緣、缺失元件、錯位、取向、橋接、虛焊等。
步驟7:AXI（自動X射線檢查）
X射線檢測是AOI的一種補充，因為它能更清楚、更直接地顯示某些缺陷。回流焊后不必測量。然而，只要SMT裝配廠更加注重產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性，X射線探傷機就一定會得到應(yīng)用，以滿足一些原始設(shè)備制造商對提高效率的嚴格要求。
步驟8:ICT或功能測試
ICT的目的是通過測量電路中的電阻、電容和電感來檢測電路中是否存在開路和短路現(xiàn)象，并揭示某些元件的缺陷。因此，組件在回流焊后要經(jīng)過測試以確保其高性能。
功能測試是ICT的一個補充，ICT只能測試裸板上的開路和短路，而組裝后的pcb功能卻無法測試。因此，為了保證最終產(chǎn)品的高可靠性，需要對組裝后的pcb進行功能測試。
