1.通孔設計的靈活應用 對于高壓，大電流，大功率和高溫的組件，在設計印刷電路板時，組件的布局應盡可能寬松。元件焊盤的尺寸和每個焊針的焊盤間距也可以設計得更大。如果電路元件的數(shù)量和印刷電路板的尺寸允許，您還可以根據(jù)需要在元件的焊盤和印刷電路板的銅箔之間的空間中設計一些通孔，即刪除多余的印刷電路板基材，留一些空間。這樣做不僅有助于組件之間的散熱，而且還有助于提高組件與印刷電路板銅箔之間的絕緣性能，從而可以防止印刷電路板銅箔與印刷電路板焊盤之間的泄漏。 ，毛刺放電，擊穿短路等。開口的大小和形狀可以根據(jù)需要確定。可以選擇開口的位置，例如，在電源輸入插座的焊接針之間，整流橋焊接針之間，光耦合器輸入/輸出焊接針之間，大功率三極管之間，焊接腳之間，顯像管尾管的管座的焊接腳，在某些印刷電路板的銅箔之間，以及其他所需的位置。 2.銅箔走線應平整 設計用于印刷電路板的銅箔走線時，印刷電路板的銅箔的形狀應盡可能小，以避免尖銳的角，毛刺，并且銅箔的末端和角應設計成圓形，倒角，和銅箔邊緣盡可能。它的設計應整齊，流暢，線條流暢。這是因為尖角，毛刺和其他灰塵，濕氣等經(jīng)常形成火花和放電，從而導致諸如泄漏和短路的故障。此外，在射頻（RF）電路的設計中，印制板的銅箔走線應盡可能使用45°的導線，并且不要使用90°的折疊線以減少高頻信號的發(fā)射。 3.接地線和電源線必須選擇粗線 在條件允許的情況下，應將關鍵的銅箔線（例如印刷電路板的銅箔接地線和電源線）設計得盡可能粗壯。主要有兩個原因：一是接地線粗，有利于減小接地線的阻抗，提高抗干擾能力。另外，印刷電路板的接地線通常與諸如接地的散熱器和金屬屏蔽板的大塊連接，并且還需要大的焊接。磁盤已牢固固定；二是加粗電源線，有利于提高電源效率。應該注意的是，在某些地方，在銅箔的表面上添加了一層薄薄的錫，這可以進一步降低電路的內(nèi)阻，增強抗電流沖擊的能力，并提高印刷電路板和印刷電路板的強度。銅箔電路在一定程度上，銅箔表面上的薄錫也會增加散熱面積并充當散熱器。此外，在印刷電路板的開放區(qū)域合理地填充了銅皮，并添加了網(wǎng)狀，帶狀接地線，并添加了薄錫鍍層，這也起到了屏蔽干擾的作用。 4.小心使用IC插座 在設計印刷電路板時，應小心使用集成電路插頭（IC插座）。 IC插座通常用于電路設計和調(diào)試。在實驗開始時，應避免在成品電路中使用IC插座（有特殊要求的特殊電路板除外）。 IC可以直接焊接在印刷板上。由于IC插座的使用有一定的局限性，因此在印刷電路板上使用IC插座確實使安裝，拆卸和更換IC更加容易，但同時也帶來了某些缺點。一方面，IC引腳和IC插座容易接觸不良，從而降低了電路的可靠性。同時，IC插座還將帶來較大的分布式電容，從而引起不必要的干擾。特別是在射頻（RF）電路的設計中，不應盡可能多地使用IC插座。 。 5.設計印刷電路時的分區(qū)設計 在設計印刷電路時，可以根據(jù)電路的功能將電路的每個部分劃分為多個部分和塊。在不影響電路性能的前提下，根據(jù)電路原理和電路結(jié)構(gòu)，可以將電路的各個部分按功能劃分為多個區(qū)域。布局使電路組件的各個部分相對靠近，這不僅有助于減少相互之間的干擾，也使電路各部分的分布看起來整齊有序，也便于以后的故障檢查，維護和排除。 6.組件的減震/減震是關鍵 在設計印刷電路板時，組件安裝方法非常重要，并且組件安裝的減震和減震性能尤為關鍵。在安裝大型組件，電路模塊組件，大功率散熱器等時，除了它們的布局，散熱條件和干擾等之外，還必須充分考慮到抵抗振動和沖擊的能力。設計時，可以根據(jù)組件安裝結(jié)構(gòu)的特性來增加堅固性。如有必要，您可以設計其他緊固件以合理可靠地固定組件。這樣可以有效地提高抗震性能，提高電路的可靠性和穩(wěn)定性。采用鉚釘焊接技術(shù)的電源開關，大功率電阻器，大型散熱器，線路輸出變壓器等；電腦電源的直流輸出引線大多采用特殊的焊頭焊接。安裝線路輸出變壓器后，將其固定到主板上。彩色電視的輸入和輸出端子板通常固定在主板和機箱上。此外，對于某些擔心振動的關鍵零部件，可以在組裝過程中使用特殊的絕緣膠將外殼附著到印刷板上，例如電容器，電線插座等。對于某些對地震性能要求很高的零部件，例如射頻（RF）電路的晶體振蕩器，可以使用橡膠或泡沫軟支架將其安裝在頭頂，或者在組件和印刷電路板之間添加阻尼墊之類的措施。它起釋放振動緩沖能量和增強散熱的作用，從而進一步減少了振動引起的不利后果。 7.注意接地板的設計 設計印刷電路板接地板時，為了確保接地線與接地底盤或焊盤之間的可靠接觸，請在接地板周圍涂一層薄錫或保護層（防銹絕緣保護漆），以小的圓形或帶狀焊點并添加焊料鍍層（可以在焊盤周圍固定螺絲孔，在焊盤周圍設計一個輔助的小焊點圈）。此外，在固定接地螺釘時，可以添加花邊墊圈以形成良好的接觸。此處對焊盤進行鍍錫的功能是：首先，防止裸露的銅箔氧化和生銹；第二個原因是鍍錫墊具有更好的導電性，并且鍍錫板的高度明顯高于印刷電路板的平面，因此在通過螺釘固定后，它可以與物體形成充分有效的接觸，然后實現(xiàn)最佳連接。
