背板PCB又稱母板，是一種承載功能板（包括子板或線卡）的基板。背板的主要任務(wù)是承載子板，并將電源分配給功能板，從而實(shí)現(xiàn)電氣連接和信號(hào)傳輸。因此，可以通過(guò)背板與其子板的配合來(lái)實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)功能。
隨著集成電路（IC）器件集成度的不斷提高和I/O計(jì)數(shù)的不斷增加，隨著電子組裝、信號(hào)傳輸?shù)母哳l化和高速數(shù)字化的發(fā)展，背板的功能逐漸覆蓋功能板承載的功能，信號(hào)傳輸和配電。為了實(shí)現(xiàn)這些功能，背板在層數(shù)（20~60層）、板厚（4~12mm）、通孔數(shù)（30000~100000）、可靠性、頻率和信號(hào)傳輸質(zhì)量等方面都必須達(dá)到更高的要求。因此，為了獲得如此高的性能要求，背板PCB的制造必須面對(duì)板厚、板尺寸、層數(shù)、對(duì)中控制、反鉆深度和短截線等方面的嚴(yán)峻挑戰(zhàn)。換言之，上述所有方面絕對(duì)是背板制造方面的關(guān)鍵問(wèn)題。本文結(jié)合PCBCart十多年的生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)，闡述了PCBCart在背板PCB制造過(guò)程中遇到的關(guān)鍵問(wèn)題，并討論了一些實(shí)用的技巧。
對(duì)準(zhǔn)控制
對(duì)準(zhǔn)控制是超多層PCB制造中的首要難點(diǎn)，因?yàn)閷?duì)準(zhǔn)控制不好可能導(dǎo)致短路。路線控制受許多程序和元素的影響，其中圖層堆積的問(wèn)題最多。多層多氯聯(lián)苯通常有三種成分：質(zhì)量層、針層和熱電偶加熱。
提示：
?最佳的合成方法是針筒法，因?yàn)樗粫?huì)對(duì)芯板產(chǎn)生沖擊效應(yīng)。
?當(dāng)由于某些限制而無(wú)法使用銷板時(shí)，銅鐵鉚釘加短銷釘將是一個(gè)不錯(cuò)的選擇。
?由于使用了針-層堆疊，使用哪種類型的針?lè)浅Ｖ匾＠?，我們發(fā)現(xiàn)四個(gè)銷的性能優(yōu)于八個(gè)圓銷，與對(duì)準(zhǔn)控制的要求相一致。
鉆井技術(shù)
由于背板厚度大，鉆孔可能太短，無(wú)法到達(dá)背板。但是，過(guò)長(zhǎng)的鉆具在鉆進(jìn)過(guò)程中容易發(fā)生斷裂。此外，過(guò)多的灰塵可能會(huì)堵塞孔，并可能導(dǎo)致毛刺，大大降低了背板PCB的性能。提示：
?背板的鉆孔應(yīng)采用CCD方法，CCD標(biāo)記取決于通過(guò)X射線鉆孔的孔。
?通過(guò)采用導(dǎo)電方式進(jìn)行深度控制，可準(zhǔn)確確定鉆孔深度。
電鍍能力
由于背板厚度大，縱橫比也會(huì)很高。為保證孔內(nèi)有足夠的銅，如果電鍍不夠深，孔內(nèi)會(huì)有足夠的銅，而孔口會(huì)留下過(guò)多的銅，影響孔徑，導(dǎo)致孔徑與孔壁銅厚度不相容。提示：
?脈沖電鍍液應(yīng)與直流電鍍液在電鍍能力、可靠性和溶液穩(wěn)定性方面進(jìn)行比較。
?應(yīng)使用新的直流電鍍?nèi)芤?，如EP。
ICD分析
ICD往往發(fā)生在高頻材料制造過(guò)程中，對(duì)電氣連接和長(zhǎng)期可靠性造成巨大的質(zhì)量風(fēng)險(xiǎn)?？偨Y(jié)了ICD產(chǎn)生的原因及解決方法，避免了背板PCB制造過(guò)程中的ICD問(wèn)題。造成ICD問(wèn)題的原因是樹(shù)脂凝膠殘留在銅層內(nèi)部，清洗不充分。提示：
?應(yīng)分析板料老化程度，以防止因內(nèi)部銅層未充分老化而產(chǎn)生樹(shù)脂。
?應(yīng)優(yōu)化鉆井參數(shù)控制，以證明已消除凝膠殘留物。
反鉆
就高速信號(hào)傳輸而言，短截線會(huì)導(dǎo)致信號(hào)失真甚至信號(hào)傳輸失敗。因此，短截線對(duì)高速信號(hào)傳輸?shù)呢?fù)面影響應(yīng)該得到澄清。到目前為止，短截線長(zhǎng)度小于0.25毫米時(shí)，對(duì)信號(hào)的影響很小，可以忽略不計(jì)。因此，短棒長(zhǎng)度應(yīng)控制在0.25毫米以內(nèi)。提示：
?短截線長(zhǎng)度應(yīng)控制在0.25毫米以內(nèi)，以盡量減少其對(duì)信號(hào)傳輸質(zhì)量的影響。
