介紹：

傳統(tǒng)的剛?cè)?/span>PCB材料包括剛體材料和柔性材料。當(dāng)前的生產(chǎn)方法通常是對(duì)剛性基板和柔性基板進(jìn)行圖案電鍍，然后通過使用粘合劑將剛性基板和柔性基板層壓在一起。粘合劑的材料通常由不流動(dòng)的預(yù)浸料制成。柔性材料昂貴且制造復(fù)雜。目前，多層剛撓性印刷電路板的成本是傳統(tǒng)的多層剛撓性印刷電路板的5-7倍，這限制了剛撓性印刷電路板的發(fā)展。
同時(shí)，與剛性材料相比，隨著尺寸的變化而總是變化的柔性材料的變化要大得多。膨脹和收縮的不一致可能會(huì)導(dǎo)致層壓時(shí)相同尺寸的剛性材料和柔性材料的電路圖案錯(cuò)位，從而降低產(chǎn)品的可靠性。

半柔性PCB：

半柔性PCB的最傳統(tǒng)制造工藝是采用彎曲的FR-4材料，并按照傳統(tǒng)的剛性PCB制造工藝制造PCB，然后使用深銑削技術(shù)對(duì)需要彎曲的區(qū)域進(jìn)行減薄，使其具有有一定程度的柔韌性，以滿足裝配彎曲連接的要求。

半柔性PCB的主要特點(diǎn)：

①低成本：
半柔性PCB技術(shù)，采用環(huán)氧樹脂F(xiàn)R-4的材料，首先按照正常的PCB加工工藝進(jìn)行加工，然后通過深度銑削有選擇地減小傳統(tǒng)多層材料的厚度，使其具有一定程度的靈活性。與雙面印刷電路板和多層印刷電路板的生產(chǎn)相比，該方法僅需多一個(gè)制造步驟，加工工藝相對(duì)簡單。它可以通過替換昂貴的聚酰亞胺和其他柔性材料來降低成本，并且與柔性PCB和傳統(tǒng)的剛性-柔性PCB相比，可以顯著降低成本。
②高可靠性：
半柔性PCB用于汽車和電子行業(yè)，因此有嚴(yán)格的要求。當(dāng)最終組裝需要PCB板堆疊時(shí)，半柔性PCB不僅可以降低成本，而且可以減少焊接點(diǎn)和連接器的纏結(jié)，具有可以在相同狀態(tài)，相同狀態(tài)下安裝的特性。飛機(jī)。組裝完成后，柔性件無需使用柔性基板就可以滿足彎曲至最終形狀的要求，克服了柔性基板與剛性基板伸縮不協(xié)調(diào)所引起的可靠性問題，從而提高了可靠性。電子產(chǎn)品系統(tǒng)。
③特殊的安裝性能：
半柔性PCB是一種可以在剛性PCB的基礎(chǔ)上局部彎曲的PCB，它不僅可以提供剛性PCB的支撐，還可以根據(jù)產(chǎn)品要求實(shí)現(xiàn)局部彎曲，包括45°，90°的彎曲。゜，180゜，滿足各種3D組件的安裝性能要求，如下所示。

結(jié)論：

半柔性產(chǎn)品主要用于汽車電子，大型機(jī)器，數(shù)據(jù)通信等領(lǐng)域，可以滿足當(dāng)今基板安裝互連對(duì)系統(tǒng)可靠性高，安裝時(shí)間短，安裝成本低以及三維安裝的要求。最大程度。在剛性PCB的基礎(chǔ)上，通過特殊的加工方法，實(shí)現(xiàn)了部分柔性性能。與傳統(tǒng)的剛撓式PCB相比，半撓式PCB不僅大大降低了材料成本，制造成本和制造工藝難度，而且還可以滿足一定數(shù)量的局部彎曲安裝的要求。次。同時(shí)，半柔性PCB可以提供更穩(wěn)定，完整的電信號(hào)傳輸性能，可以部分替代剛性柔性PCB的某些應(yīng)用。在剛性柔性PCB市場快速發(fā)展的背景下，將大大促進(jìn)半柔性PCB的應(yīng)用。