隨著諸如BGA（球柵陣列）和CSP（芯片級(jí)封裝）之類的新型IC的興起，IC基板得到了發(fā)展，這要求新型封裝載體。作為最先進(jìn)的PCB（印刷電路板）的一種類型，IC基板PCB連同任何層的HDI PCB和剛撓性PCB一起迅速普及和應(yīng)用，現(xiàn)已廣泛應(yīng)用于電信和電子產(chǎn)品更新。
什么是IC基板？
IC基板是一種用于封裝裸IC（集成電路）芯片的基板。連接芯片和電路板，IC屬于具有以下功能的中間產(chǎn)品：
?內(nèi)部有用于連接芯片和PCB的布線；
?它可以保護(hù)，加固和支持IC芯片，并提供散熱通道。
IC基板的分類
a 按包裝類型分類?BGA IC基板。這種IC基板在散熱和電氣性能方面表現(xiàn)出色，并且可以顯著增加芯片引腳數(shù)。因此，它適用于引腳數(shù)超過300的IC封裝。
?CSP IC基板。 CSP是一種單芯片封裝，具有重量輕，體積小，與IC尺寸相似的特點(diǎn)。 CSP IC基板主要用于具有少量引腳的存儲(chǔ)產(chǎn)品，電信產(chǎn)品和電子產(chǎn)品。
?FC IC基板。 FC（Flip Chip）是一種倒裝封裝，具有低信號(hào)干擾，低電路損耗，性能良好和有效散熱的特點(diǎn)。
?MCM IC基板。 MCM是多芯片模塊的縮寫形式。這種類型的IC基板將具有不同功能的芯片吸收到一個(gè)封裝中。結(jié)果，由于產(chǎn)品的亮度，薄度，短度和微型化等特性，該產(chǎn)品可能是最佳解決方案。自然地，由于將多個(gè)芯片封裝在一個(gè)封裝中，因此這種類型的基板在信號(hào)干擾，散熱和精細(xì)布線等方面的性能并不理想。
b 按材料屬性分類
?剛性IC基板。它主要由環(huán)氧樹脂，BT樹脂或ABF樹脂制成。其CTE（熱膨脹系數(shù)）約為13至17ppm /°C。
?柔性集成電路基板。它主要由PI或PE樹脂制成，CTE 13至27ppm /°C
?陶瓷IC基板。它主要由陶瓷材料制成，例如氧化鋁，氮化鋁或碳化硅。它具有較低的CTE，約為6至8ppm /°C
C 按粘合技術(shù)分類
?引線鍵合
?TAB（膠帶自動(dòng)粘合）
?FC粘接
IC基板PCB的應(yīng)用
IC基板PCB主要應(yīng)用于重量輕，薄且功能先進(jìn)的電子產(chǎn)品，例如智能電話，筆記本電腦，平板電腦和網(wǎng)絡(luò)，這些產(chǎn)品用于電信，醫(yī)療，工業(yè)控制，航空航天和軍事領(lǐng)域。剛性PCB經(jīng)歷了一系列創(chuàng)新，從多層PCB，傳統(tǒng)的HDI PCB，SLP（類基板）到IC基板PCB。 SLP只是一種剛性PCB，其制造工藝近似于半導(dǎo)體規(guī)模。
