1.通孔設(shè)計(jì)的靈活應(yīng)用
對(duì)于高壓，大電流，大功率和高溫的組件，在設(shè)計(jì)印刷電路板時(shí)，組件的布局應(yīng)盡可能寬松。元件焊盤(pán)的尺寸和每個(gè)焊針的焊盤(pán)間距也可以設(shè)計(jì)得更大。如果電路元件的數(shù)量和印刷電路板的尺寸允許，您還可以根據(jù)需要在元件的焊盤(pán)和印刷電路板的銅箔之間的空間中設(shè)計(jì)一些通孔，即刪除多余的印刷電路板基材，留一些空間。這樣做不僅有助于組件之間的散熱，而且還有助于提高組件與印刷電路板銅箔之間的絕緣性能，從而可以防止印刷電路板銅箔與印刷電路板焊盤(pán)之間的泄漏。 ，毛刺放電，擊穿短路等。開(kāi)口的大小和形狀可以根據(jù)需要確定。可以選擇開(kāi)口的位置，例如，在電源輸入插座的焊接針之間，整流橋焊接針之間，光耦合器輸入/輸出焊接針之間，大功率三極管之間，焊接腳之間，顯像管尾管的管座的焊接腳，在某些印刷電路板的銅箔之間，以及其他所需的位置。2.銅箔走線應(yīng)平整
設(shè)計(jì)用于印刷電路板的銅箔走線時(shí)，印刷電路板的銅箔的形狀應(yīng)盡可能小，以避免尖銳的角，毛刺，并且銅箔的末端和角應(yīng)設(shè)計(jì)成圓形，倒角，和銅箔邊緣盡可能。它的設(shè)計(jì)應(yīng)整齊，流暢，線條流暢。這是因?yàn)榧饨?，毛刺和其他灰塵，濕氣等經(jīng)常形成火花和放電，從而導(dǎo)致諸如泄漏和短路的故障。此外，在射頻（RF）電路的設(shè)計(jì)中，印制板的銅箔走線應(yīng)盡可能使用45°的導(dǎo)線，并且不要使用90°的折疊線以減少高頻信號(hào)的發(fā)射。3.接地線和電源線必須選粗線
在條件允許的情況下，應(yīng)將關(guān)鍵的銅箔線（如印刷電路板的銅箔接地線和電源線）設(shè)計(jì)得盡可能粗壯。主要有兩個(gè)原因：一是接地線粗，有利于減小接地線的阻抗，提高抗干擾能力。另外，印刷電路板的接地線通常與諸如接地的散熱器和金屬屏蔽板的大塊連接，并且還需要大的焊接。磁盤(pán)已牢固固定；二是加粗電源線，有利于提高電源效率。應(yīng)該注意的是，在某些地方，在銅箔的表面上添加了一層薄薄的錫，可以進(jìn)一步降低電路的內(nèi)阻，增強(qiáng)抗電流沖擊的能力，并提高印刷電路板和印刷電路板的強(qiáng)度。銅箔電路在一定程度上，銅箔表面上的薄錫也會(huì)增加散熱面積并充當(dāng)散熱器。此外，在印刷電路板的開(kāi)放區(qū)域合理地填充了銅皮，并添加了網(wǎng)狀，帶狀接地線，并添加了薄錫鍍層，這也起到了屏蔽干擾的作用。4.小心使用IC插座
在設(shè)計(jì)印刷電路板時(shí)，應(yīng)小心使用集成電路插頭（IC插座）。 IC插座通常用于電路設(shè)計(jì)和調(diào)試。在實(shí)驗(yàn)開(kāi)始時(shí)，應(yīng)避免在成品電路中使用IC插座（有特殊要求的特殊電路板除外）。 IC可以直接焊接在印刷板上。由于IC插座的使用有一定的局限性，因此在印刷電路板上使用IC插座確實(shí)使安裝，拆卸和更換IC更加容易，但同時(shí)也帶來(lái)了某些缺點(diǎn)。一方面，IC引腳和IC插座容易接觸不良，從而降低了電路的可靠性。同時(shí)，IC插座還將帶來(lái)較大的分布式電容，從而引起不必要的干擾。特別是在射頻（RF）電路的設(shè)計(jì)中，不應(yīng)盡可能多地使用IC插座。
5.設(shè)計(jì)印刷電路時(shí)的分區(qū)設(shè)計(jì)
在設(shè)計(jì)印刷電路時(shí)，可以根據(jù)電路的功能將電路的每個(gè)部分劃分為多個(gè)部分和塊。 在不影響電路性能的前提下，根據(jù)電路原理和電路結(jié)構(gòu)，可以將電路的各個(gè)部分按功能劃分為多個(gè)區(qū)域。 布局使電路組件的每個(gè)部分相對(duì)靠在一起，不僅有助于減少相互干擾，而且還使電路的各部分分布看起來(lái)整齊有序，并便于將來(lái)進(jìn)行故障檢查，維護(hù)和消除。
