焊點(diǎn)的質(zhì)量很重要，原因有幾個(gè)。焊接點(diǎn)是組件與電路板之間的實(shí)際連接。焊點(diǎn)的質(zhì)量等同于連接的質(zhì)量。焊點(diǎn)的“外觀”不太重要，但通常指示焊點(diǎn)的質(zhì)量。
特點(diǎn)
盡管與SMT技術(shù)相比，通孔安裝提供了牢固的機(jī)械結(jié)合力，但所需的額外鉆孔使板的生產(chǎn)成本更高。它們還限制了多層板上頂層正下方的層上信號(hào)走線的可用布線區(qū)域，因?yàn)榭妆仨毚┻^(guò)所有層到達(dá)相對(duì)的一側(cè)。為此，通孔安裝技術(shù)現(xiàn)在通常用于較大或較重的組件，例如大容量包裝中的電解電容器或半導(dǎo)體，例如TO-220，需要額外的安裝強(qiáng)度，或者用于插頭連接器或機(jī)電繼電器等組件需要強(qiáng)大的支持。
在進(jìn)行原型制作時(shí)，設(shè)計(jì)工程師通常更喜歡通孔而不是表面安裝部件，因?yàn)樗鼈兛梢院苋菀椎嘏c面包板插座一起使用。但是，高速或高頻設(shè)計(jì)可能需要SMT技術(shù)以最小化導(dǎo)線中的雜散電感和電容，這會(huì)削弱電路功能。即使在設(shè)計(jì)的原型階段，超緊湊的設(shè)計(jì)也可能決定SMT的構(gòu)造。
焊接通孔組件的步驟
圖1-1至1-4顯示了焊接通孔組件的一般步驟。在步驟1中，準(zhǔn)備要焊接的孔和焊盤(pán)，并將引線放入孔中/穿過(guò)孔。引線的放置方式應(yīng)使彎曲部分保持在焊接區(qū)域之上，以減少熱量和焊料需求。
圖1-1 孔和焊盤(pán)焊接—步驟1
在步驟2中，將熱量均勻地施加到引線和焊盤(pán)/孔上，加熱材料，使焊料附著在兩個(gè)表面上。
圖1-2 將熱量均勻地施加到引線和焊盤(pán)/孔上-步驟2
在步驟3中，焊料與烙鐵的末端接觸，這導(dǎo)致焊料變?yōu)橐后w并流入孔中。
圖1-3 接觸烙鐵頭-步驟3
在步驟4中，焊料流過(guò)該孔，在底部和頂部都形成了一個(gè)小丘。由于此引線是從頂部焊接的，因此應(yīng)檢查底部是否有足夠的焊料和接頭質(zhì)量。某些組件可能需要從兩側(cè)焊接以確保質(zhì)量?？變?nèi)有足夠的間隙，以使良好的焊料流過(guò)電路板，從而僅在一側(cè)上施加焊料。緊密的間隙可能需要在兩側(cè)進(jìn)行焊接，從而增加了焊接時(shí)間。
圖3-4。焊接引線-步驟4
