1.供應(yīng)鏈管理：
為了制造高質(zhì)量的PCB，首先要考慮的是供應(yīng)鏈。對(duì)于可用性，質(zhì)量和價(jià)格都很重要，組件的交貨時(shí)間也很重要。
2.PCB布局：
制造階段的常見(jiàn)問(wèn)題是PCB布局存在細(xì)微差別。盡管從外觀上看，各種類(lèi)型的設(shè)計(jì)看起來(lái)都是相同的，但制造過(guò)程卻是不同的。您需要確保在制造過(guò)程中可行的PCB布局。
3.PCB組裝后必須進(jìn)行測(cè)試：
需要做的是設(shè)計(jì)測(cè)試點(diǎn)。一些測(cè)試包括：
微觀截面分析-也稱為橫截面分析。該測(cè)試有助于識(shí)別組件故障和熱機(jī)械故障。
可焊性測(cè)試。該測(cè)試有助于測(cè)試PCB焊盤(pán)的可靠性，以確保牢固的表面和可靠的焊接點(diǎn)。它還有助于確定存儲(chǔ)是否會(huì)對(duì)焊料組件產(chǎn)生影響。
PCB污染測(cè)試-這可以測(cè)試許多問(wèn)題，例如腐蝕和降解。結(jié)垢的粉末殘留物將導(dǎo)致污染，并因此導(dǎo)致組件故障。污染分析以其準(zhǔn)確性和精確性而聞名。
光學(xué)顯微鏡-可測(cè)試與PCB和焊接以及整個(gè)PCB組裝相關(guān)的問(wèn)題。該過(guò)程以其速度而聞名，因?yàn)樗婕笆褂么蠊β曙@微鏡檢查不正確的結(jié)構(gòu)。
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