陶瓷基板是指在高溫下將銅箔直接粘合到氧化鋁（Al2O3）或氮化鋁（AlN）陶瓷基板的表面（單面或雙面）的特殊處理板。與傳統(tǒng)的FR-4或鋁基板相比，制成的超薄復(fù)合基板具有出色的電絕緣性能，高導(dǎo)熱性，出色的軟焊性和高附著強(qiáng)度，并且可以蝕刻PCB等各種圖形，具有大電流承載能力。它適用于產(chǎn)生高熱量的產(chǎn)品（高亮度LED，太陽(yáng)能），其出色的耐候性更適合惡劣的戶外環(huán)境。

陶瓷電路板基板有哪些類型？

1.根據(jù)材料分類

1）氧化鋁 Al2O3

到目前為止，氧化鋁基板是電子行業(yè)中最常用的基板材料，因?yàn)榕c大多數(shù)其他氧化物陶瓷相比，它的機(jī)械，熱和電特性使其具有高強(qiáng)度和化學(xué)穩(wěn)定性，并且富含原材料。適用于各種技術(shù)制造和不同形狀。

2）氧化鈹 BeO

它具有比金屬鋁更高的熱導(dǎo)率，并用于要求高熱導(dǎo)率的應(yīng)用中，但溫度在300℃后迅速下降。最重要的是它的毒性限制了它的發(fā)展。

3）氮化鋁 AlN

AlN有兩個(gè)非常重要的特性：一個(gè)是高導(dǎo)熱率，另一個(gè)是與Si匹配的膨脹系數(shù)。缺點(diǎn)是，即使表面上有非常薄的氧化層，也會(huì)影響熱導(dǎo)率。只有嚴(yán)格控制材料和工藝，我們才能生產(chǎn)出具有良好一致性的AlN基體。目前，與Al 2 O 3相比，AlN的價(jià)格相對(duì)較高，這也是制約其發(fā)展的小瓶頸。但是，隨著經(jīng)濟(jì)的改善和技術(shù)的升級(jí)，這個(gè)瓶頸最終將消失。

基于上述原因，可以知道氧化鋁陶瓷由于其優(yōu)異的綜合性能而在微電子學(xué)，電力電子學(xué)，混合微電子學(xué)和功率模塊領(lǐng)域中仍處于主導(dǎo)地位，并且被廣泛使用。