1.1 PCB布線設計
1.1.1 印制導線的線寬和線距
印制導線的線寬應根據(jù)布線密度及導線中通過的電流大小決定，常用的線寬有0.3mm（12mil）、0.2mm（8mil）、0.15mm（6mil）、0.12mm（5 mil）。對信號線一般要求粗細盡量均勻一致，避免粗細突變和走向急轉彎。有關電源線、地線及大面積覆銅等的設計可參照相關規(guī)定進行。設計時焊盤間距、線與線間距、線與焊盤、線與孔、焊盤與孔之間的距離可參照表7。
表7 幾種線寬時的推薦間距 mm（mil）
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線寬 |
0.3（12） |
0.2（8） |
0.15（6） |
0.12（5） |
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PCB分層 間距 |
外層 |
內(nèi)層 |
外層 |
內(nèi)層 |
外層 |
內(nèi)層 |
外層 |
內(nèi)層 |
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焊盤間距 |
0.25 （10） |
0.25 （10） |
0.2 （8） |
0.2 （8） |
0.15 （6） |
0.15 （6） |
0.12 （5） |
0.12 （5） |
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線與線間距 |
0.25 （10） |
0.25 （10） |
0.2 （8） |
0.2 （8） |
0.15 （6） |
0.15 （6） |
0.12 （5） |
0.12 （5） |
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線與焊盤間距 |
0.25 （10） |
0.25 （10） |
0.2 （8） |
0.2 （8） |
0.15 （6） |
0.15 （6） |
0.12 （5） |
0.12 （5） |
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線與孔間距 |
0.38 （15） |
0.45 （18） |
0.3 （12） |
0.41（16） |
0.18 （7） |
0.33（13） |
0.15 （6） |
0.33（13） |
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焊盤與孔間距 |
0.38 （15） |
0.45 （18） |
0.3 （12） |
0.41（16） |
0.2 （8） |
0.33（13） |
0.18 （7） |
0.33（13） |
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1.1.2 焊盤引出線設計
圖19 焊盤引出線示意圖焊盤的引出線應盡量從中間垂直引出，見圖19。
1.1.3 焊盤與焊盤連線的設計
同一多引腳元器件的相鄰引腳焊盤之間的連線，應通過引出線短接，如圖16 (a)。一般不采取焊盤直接短接的方法，如圖20 (b)。
a推薦 b不推薦
圖20 焊盤連線示意圖
1.1.4 焊盤與導通孔連線的設計
同一多焊盤與導通孔之間應采用引線連接，導通孔與焊盤邊緣之間的距離應大于0.5mm,且表面組裝焊盤內(nèi)及邊緣上不允許有導通孔，見圖21所示
圖21 焊盤與導通孔的連線示意圖（單位mm）
