QC 工 程 圖
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流程 |
重點(diǎn)管 理項(xiàng)目 |
管理 標(biāo)準(zhǔn) |
檢查 頻率 |
檢查 方式 |
檢測(cè) 工具 |
責(zé)任人 |
品質(zhì) 記錄 |
異常 處理 |
參照 標(biāo)準(zhǔn) |
工藝 設(shè)備 |
備注 |
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板材、油墨、化學(xué)品、外發(fā)加工回廠半成品 | 符合來(lái)料檢查指引 | 1次/PO | 目視、化驗(yàn)分析及可靠性試驗(yàn) |
化驗(yàn)分析儀器、針規(guī) 紅膠片 |
來(lái)料 檢驗(yàn)員 |
〈IQC進(jìn)料檢驗(yàn)報(bào)告〉 |
批退 挑選 特采 |
IQC來(lái)料檢驗(yàn)作業(yè)指引 | 無(wú) |
品質(zhì) 抽查員 |
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板厚、銅厚、開(kāi)料尺寸 | 符合流程指示及MI要求 | 1次/PO | 目視及測(cè)量 |
游標(biāo)卡尺、 測(cè)銅儀、 鋼尺 |
開(kāi)料員 | 〈開(kāi)料記錄〉 |
退倉(cāng)庫(kù)、 供應(yīng)商 |
MI指示 |
開(kāi)料 裁剪機(jī) |
自檢 |
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溫度、時(shí)間 |
普通TG和中TG:155±5℃; 高TG:175±5℃ 時(shí)間:4小時(shí) |
全數(shù)烘烤 | 測(cè)量目視 |
溫度儀 計(jì)時(shí)器 |
鉆孔主管 | 〈烤板記錄表〉 | 返烤處理 | MI指示 | 焗爐 | 全檢 |
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油墨粘度 | 80-120PS | 1次/開(kāi)油 | 測(cè)量 | 粘度計(jì) | 線(xiàn)路主管 | 〈涂布機(jī)點(diǎn)檢/保養(yǎng)記錄﹥ | 調(diào)整檢查 | 內(nèi)層線(xiàn)路作業(yè)指引 | 涂布機(jī) | 自檢 |
烤板溫度 | 第1、5段90℃ ,第2、3、4段100℃ | 100% | 目視 | 溫度表 | |||||||
烤板時(shí)間 | 8-10min | 100% | 目視 | 計(jì)時(shí)器 | |||||||
曝光能量 | 5-7格 | 1次/2H | 生產(chǎn)前 | 21格曝光尺 | 線(xiàn)路主管 | 〈曝光機(jī)生產(chǎn)與設(shè)備點(diǎn)檢記錄〉 | 檢查調(diào)整 | D/F操作指引 | 曝光機(jī) | 自檢 | |
顯影濃度 | 0.8-1.2% Na2CO3 | 1次/班 | 化驗(yàn)分析 | 分析儀器 | 化驗(yàn)員 | 〈化驗(yàn)分析指示〉 | 分析調(diào)整 | 內(nèi)層線(xiàn)路作業(yè)指引 | 顯影機(jī) | 自檢 | |
顯影溫度 | 30±2℃ | 1次/班 | 目視 | 溫度計(jì) | 線(xiàn)路主管 | 〈顯影機(jī)生產(chǎn)與設(shè)備點(diǎn)檢記錄〉 | 檢查調(diào)整 | ||||
顯影速度 | 2.0-3.0m/min | 1次/班 | 目視 | 調(diào)節(jié)器 | |||||||
顯影壓力 | 濕膜1.5-2.5kg/cm2 | 1次/班 | 目視 | 壓力表 | |||||||
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顯影不凈 | 不允許 | 全檢 | 目視 | 十倍鏡 | QC | 〈工序QC檢查記錄〉 | 返工修理 | 線(xiàn)路Q(chēng)C工作指引 | 無(wú) | 自檢 |
開(kāi)路 | 不允許 | 1PNL/批 | 目視 | AOI | |||||||
短路 | 不允許 | ||||||||||
缺口 | ≤線(xiàn)寬的20% | ||||||||||
線(xiàn)寬/線(xiàn)隙 | ±20% | ||||||||||
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Cu2+含量 | 140-190g/L | 1次/班 | 化驗(yàn)分析 | 分析儀器 | 化驗(yàn)室 | 〈化驗(yàn)分析報(bào)告〉 | 調(diào)整分析 | 蝕刻操作指引 | 蝕刻機(jī) | 自檢 |
酸當(dāng)量 | 2.0-4.0N | 1次/班 | |||||||||
速度 | 1.5-5.0(首件確認(rèn)) | 1次/班 | 目視 | 調(diào)節(jié)器 | |||||||
比重 | 1.26-1.32g/cm3 | 1次/班 | 測(cè)量 | 波美計(jì) | |||||||
蝕刻溫度 | 50±2℃ | 1次/班 | 溫度計(jì) | ||||||||
退膜濃度 | 4-8% | 1次/班 | 化驗(yàn)分析 | 分析儀器 | 化驗(yàn)室 | 〈化驗(yàn)分析報(bào)告〉 | 調(diào)整分析 | 蝕刻操作指引 | 蝕刻機(jī) | 自檢 | |
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外觀 | 無(wú)缺口、開(kāi)短路、蝕刻不凈、線(xiàn)寬/幼等 | 全檢 | 目視 | 目視 | AOI主管 | 〈QC檢查日?qǐng)?bào)表〉 | 報(bào)廢及返工處理 | AOI作業(yè)指引 | AOI機(jī) | 品檢員全檢 |
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H2O2 | 20-30ml/l | 2次/班 | 化驗(yàn)分析 | 分析儀器 | 化驗(yàn)室 | 〈化驗(yàn)分析報(bào)告〉 | 調(diào)整分析 | 棕化線(xiàn)作業(yè)指引 | 棕化線(xiàn) | 自檢 |
H2S04 | 45-55ml/l | ||||||||||
MS-500 | 45-55ml/l | ||||||||||
Cu2+ | ≤35g/l | ||||||||||
微蝕速率 | 1.0-1.5um | ||||||||||
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外觀 | 無(wú)擦花、棕化不良 | 100% | 目檢 | 十倍鏡 | QC檢查員 | <棕化品質(zhì)記錄表> | 返工 | 棕化QC指引 | 無(wú) | 全檢 |
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溫度 | 根據(jù)壓板程序 | 1次/段 | 目視 | 溫控器 | 壓合主管 | 層壓壓制情況記錄單 | 調(diào)整操作參數(shù) | 壓合作業(yè)指引 | 壓機(jī) | 自檢 |
時(shí)間 | 目視 | 電腦顯示 | |||||||||
壓力 | 目視 | 壓力表 | |||||||||
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壓板厚度 | 根據(jù)MI | AQL:10.0 | 目視 | 千分尺 | QA抽查員 | 壓合每日抽查記錄 | 退貨/全測(cè) | QA工作指引 | 無(wú) | 抽查 |
外觀 | 無(wú)擦花、凹點(diǎn)、凸點(diǎn)、褶皺 | AQL:2.5 | 目視 | 目視 | |||||||
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鉆咀直徑 | 根據(jù)MI | 1次/款 | 目視 | 目視 | 鉆孔主管 | 鉆機(jī)自動(dòng)檢測(cè) | 更換鉆咀 | QA作業(yè)指引 | 數(shù)控鉆機(jī) | 自檢 |
轉(zhuǎn)速 | 符合鉆孔程序 | 鉆機(jī)顯示與作業(yè)指引核對(duì) | 調(diào)整參數(shù) | ||||||||
進(jìn)刀速 | 符合鉆孔程序 | ||||||||||
退刀速 | 符合鉆孔程序 | ||||||||||
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孔徑尺寸 | 與MI相符 | 全檢底板 | 測(cè)量 | 針規(guī) | QA抽查員 | 鉆孔每日抽檢記錄 | 調(diào)整參數(shù) | 鉆孔作業(yè)指引 | 無(wú) | 抽查 |
孔數(shù)錯(cuò) | 不接受 | 對(duì)紅膠片 | 紅膠片 | ||||||||
孔偏移 | 符合±0.05mm | 目視 | 紅膠片 | ||||||||
孔不通 | 不允許 | 目視 | |||||||||
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除油濃度 | 0.15-0.25N | 1次/班 | 化學(xué)分析 | 化驗(yàn)儀器 | 化驗(yàn)室 | 〈化學(xué)分析報(bào)告〉 | 分析添加 | 沉銅線(xiàn)作業(yè)指引 | 沉銅線(xiàn) | 自檢 |
微蝕濃度 | SPS:80±20g/L H2SO4:3±1% | 3次/班 | |||||||||
預(yù)浸比重 | 1.118-1.142 | 1次/班 | |||||||||
活化濃度 |
比重:1.124-1.154 鈀含量:60-90ppm |
1次/班 | |||||||||
加速濃度 |
PH值:8.75±0.5 濃度:1±0.2% |
1次/班 | |||||||||
沉銅藥水濃度 |
Cu2+:1.4-2.2g/L NaOH:9±2g/L HCHO:5.5±2g/L EDTA:0.06-0.09N |
3次/班 | |||||||||
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背光檢查 | ≧9級(jí) | 1次/1H | 切片檢測(cè) | 40倍鏡 | 沉銅QA | 背光檢測(cè)記錄表 | 返工處理 | 背光級(jí)數(shù)檢查作業(yè)指引 | 手啤機(jī) | 抽查 |
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板電藥水濃度 |
CUSO4:50-80 g/L H2SO4:220-250g/L CL-:40-80PPM 銅光劑:0.2-1.5ml/l |
1次/周 | 化學(xué)分析 | 化驗(yàn)儀器 | 化驗(yàn)員 | 化驗(yàn)分析通知單 | 分析調(diào)整 | 板電作業(yè)指引 | 板電線(xiàn) | 自檢 |
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外觀 | 無(wú)板面粗糙、銅粒、水印、孔內(nèi)無(wú)銅、毛刺; | AQL:2.5 | 目視 | 目視 | 電鍍QA | 〈QA檢查日?qǐng)?bào)表〉 | 返工處理 | QA工作指引 | 無(wú) | 抽檢 |
孔內(nèi)銅厚 | 參照MI | AQL:2.5 | 目視 | CMI700 | |||||||
孔壁與內(nèi)層連接狀況 | 無(wú)斷裂 | 1PCS/批 | 目視 | 顯微鏡 | |||||||
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磨痕 | 8-15mm | 1次/班 | 測(cè)量 | 菲林尺 |
線(xiàn)路 主管 |
〈磨板檢查記錄〉 | 重新調(diào)節(jié) | 線(xiàn)路磨板機(jī)操作指引 | 磨板機(jī) | 自檢 |
磨板速度 | 15-25dm/min | 1次/班 | 目視 | 顯示器 | |||||||
烘干溫度 | 85±5℃ | 1次/班 | 目視 | 溫度表 | |||||||
酸洗 | 3-5%H2SO4 | 1次/班 | 化學(xué)分析 | 化學(xué)儀器 | 更換 | ||||||
貼膜溫度 | 100-120℃ | 1次/班 | 目視 | 紅外測(cè)溫儀 | 〈貼膜參數(shù)點(diǎn)檢記錄〉 |
調(diào)整 正常范圍 |
自動(dòng)貼膜機(jī)操作指引 | 貼膜機(jī) | 自檢 | ||
貼膜速度 | 2.0-2.5m/min | 1次/班 | 目視 | 儀表 | |||||||
自動(dòng)機(jī)貼膜壓力 | 3-5kg/cm2 | 1次/班 | 目視 | 壓力表 | |||||||
曝光能量 | 干膜:5-7格 | 1次/2H | 目視 | 21級(jí)曝光尺 | 〈曝光機(jī)參數(shù)點(diǎn)檢記錄〉 | 檢查調(diào)整 | 線(xiàn)路曝光機(jī)操作指引 | 曝光機(jī) 溫濕度計(jì) | 自檢 | ||
Na2CO3濃度 | 1±0.2% | 1次/班 | 化學(xué)分析 | 化學(xué)儀器 | 化驗(yàn)室 | 〈Na2CO3濃度分析記錄〉 | 調(diào)整后化驗(yàn) | 線(xiàn)路顯影機(jī)作業(yè)指引 | 顯影機(jī) | 自檢 | |
顯影壓力 | 1.2-1.8kg/cm2 | 1次/班 | 目視 | 壓力表 |
線(xiàn)路 主管 |
〈顯影機(jī)參數(shù)檢查記錄〉 | 檢查調(diào)整 | ||||
顯影速度 | 2.80-3.20m/min | 1次/班 | 目視 | 速度表 | |||||||
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外觀 | 無(wú)顯影不凈、開(kāi)短路、干膜碎、破孔、起皺、缺口 | 全檢 | 目視 | 目視 100×鏡 | QC 檢查員 |
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返工處理 | 線(xiàn)路Q(chēng)C工作指引 | 無(wú) | 品檢員全檢 |
線(xiàn)寬/線(xiàn)隙 | ±20% | 2PNL/批(首板檢查) | 測(cè)量 | 100×鏡 | <線(xiàn)寬、線(xiàn)距測(cè)量記錄﹥ | ||||||
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外觀 | 無(wú)顯影不凈、開(kāi)短路、干膜碎、破孔、起皺、缺口 | AQL:2.5 | 目視 | 目視 | QA | 〈QA檢查日?qǐng)?bào)表〉 |
退生產(chǎn) 工序 |
線(xiàn)路Q(chēng)A工作指引 | 無(wú) | 抽查 |
線(xiàn)寬/線(xiàn)隙 | ±20% | 1PNL/批 | 100×放大鏡 | ||||||||
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除油濃度 | ACP120:8±2g/L | 1次/班 | 化學(xué)分析 | 化學(xué)儀器 | 化驗(yàn)室 | 〈化學(xué)分析報(bào)告〉 | 分析添加 | 圖電自動(dòng)線(xiàn)作業(yè)指引 | 圖電自動(dòng)線(xiàn) | 自檢 |
微蝕濃度 | SPS:80±20g/L H2SO4:3±1% | 1次/班 | |||||||||
鍍銅藥水濃度 |
CuSO4 5H20:50-80g/L H2SO4:220-250g/L CL-:40-80PPM VP150B:0.2-1.5ml/L |
1次/周 | |||||||||
鍍錫藥水濃度 | SnSO4:30±5 g/L H2SO4:190±20g/L 錫SP630:60±20ml/L | 1次/周 | |||||||||
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鍍層附著力 | 鍍層不脫落 | 1次/批 | 膠紙測(cè)試/熱沖擊實(shí)驗(yàn) | 3M膠帶/物理室 |
物理 實(shí)驗(yàn)室 |
〈微切片報(bào)告〉/孔銅測(cè)量記錄 | 返工/報(bào)廢 | 電鍍IPQA工作指引 物理室作業(yè)指引 | 錫爐/ 顯微鏡 | 抽查 |
鍍層銅厚 | 符合MI要求 | 1次/批 | 儀測(cè)/顯影鏡觀察 | CMI700/顯微鏡/X-RAY | |||||||
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退膜藥水濃度 | 退膜液:10±2% | 1次/每班 | 化驗(yàn)分析 | 化學(xué)儀器 | 化驗(yàn)室 | 〈化驗(yàn)分析報(bào)告〉 | 分析添加 | 蝕刻線(xiàn)工作指引/化驗(yàn)分析指引 | 蝕刻線(xiàn) | 自檢 |
蝕刻液參數(shù) |
CU2+:130-160g/L CL-:170-200g/L PH:8.0-8.8 比重:23.5±2.5Be0 |
1次/班 | 化驗(yàn)分析 | 波美計(jì)、PH計(jì)、化學(xué)儀器 | |||||||
蝕刻壓力 |
上壓:2.0±1.5kg/cm2 下壓:2.0±1.5kg/cm2 |
1次/班 | 目視 | 壓力表 | 電鍍主管 | 溫度測(cè)量記錄 | 檢查調(diào)整 | ||||
蝕刻速度 | 以首件設(shè)定 | 1次/班 | 目視 | 速度表 | |||||||
退錫速度 | 退錫干凈 | 1次/班 | 目視 | 速度表 | |||||||
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外觀 | 無(wú)凹痕、擦花、開(kāi)短路、蝕刻不凈、粗糙、銅粒、孔無(wú)銅、線(xiàn)寬/幼等 | 全檢 | 目視 | 目視 | AOI主管 | 〈QC檢查日?qǐng)?bào)表〉 | 報(bào)廢及返工處理 | AOI機(jī) | 品檢員全檢 | |
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磨痕 | 8-15mm | 1次/班 | 測(cè)量 | 直尺 | 綠油主管 |
<磨板機(jī)檢查記錄> <開(kāi)油記錄> <曝光能量檢查記錄> <顯影機(jī)檢查記錄> |
返工處理 | 綠油磨板操作指引、 阻焊絲印操作指引、 烤板作業(yè)指引、曝光作業(yè)指引,對(duì)位作業(yè)指引、阻焊顯影作業(yè)指引、 | 阻焊制程自檢 | |
預(yù)焗溫度 | 75±3℃ | 1次/周 | 測(cè)量 | 溫度儀 | |||||||
預(yù)焗時(shí)間 |
第一面:15min 第二面:25min 雙面:35-55min |
1次/爐 | 目視 | 計(jì)時(shí)器 | 磨板機(jī) | ||||||
曝光能量 | 9-12格 | 1次/2小時(shí) | 測(cè)量 | 21格曝光尺 | 曝光機(jī) | ||||||
顯影液濃度 | 0.8-1.2% | 1次/板 | 化學(xué)分析 | 化驗(yàn)儀器 | 絲印機(jī) | ||||||
阻焊后烤溫度 | 依據(jù)板件參照烤板操作指引 | 1次/爐 | 測(cè)量 | 溫度儀 | |||||||
阻焊后烤時(shí)間 | 依據(jù)板件參照烤板操作指引 | 1次/爐 | 目視 | 計(jì)時(shí)器 | |||||||
高溫烤溫度 | 155±5℃ | 1次/周 | 測(cè)量 | 溫度儀 | 文字主管 | ||||||
高溫烤時(shí)間 | 60分鐘 | 1次/爐 | 目視 | 計(jì)時(shí)器 | |||||||
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外觀 | 無(wú)擦花、綠油上PAD、顯影不凈、對(duì)偏、露銅、曝光不良、塞孔不良、油墨種類(lèi)、文字偏移、文字不清 | 全檢 | 目視 | 放大鏡 | 品檢員 | 〈QC檢查日?qǐng)?bào)表〉 | 返工處理 |
阻焊QC檢查作業(yè)指引 MI指示 |
無(wú) |
品檢 全檢 |
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外觀 | 無(wú)擦花、綠油上PAD、顯影不凈、對(duì)偏、露銅、曝光不良、塞孔不良、油墨種類(lèi)、文字偏移、文字不清 | AQL:2.5 | 目視 |
目視 放大鏡 |
IPQA | 〈QA檢查日?qǐng)?bào)表〉 油墨附著力、硬度檢測(cè)報(bào)告。 微切片記錄 |
退QC 返工處理 |
阻焊、文字IPQA檢查作業(yè)指引 物理室作業(yè)指引 MI指示 |
無(wú) |
品管 抽檢 |
涂覆層厚度 | 以MI指示 | 1PNL/每批 | 測(cè)量 | 顯微鏡 | 物理室 | ||||||
涂覆層附著力 | 3M膠拉扯不脫落 | 1PNL/每批 | 測(cè)試 | 3M膠 | IPQA | ||||||
涂覆層硬度 | 6H鉛筆劃板面 | 1PNL/每批 | 測(cè)試 | 6H | IPQA | ||||||
溶濟(jì)測(cè)試 | 白布粘酒精擦拭 | 1PNL/每批 | 測(cè)試 | 白布/酒精 | IPQA | ||||||
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微蝕 | SPS:100±20g/L | 1次/班 | 化驗(yàn)分析 | 化驗(yàn)儀器 | 化驗(yàn)室 | 〈化驗(yàn)分析報(bào)告〉 | 分析添加 | 沉金作業(yè)指引 | 沉金線(xiàn) | 自檢 |
預(yù)浸 | H2SO4:7-15ml/L | 1次/班 | 化驗(yàn)分析 | 化驗(yàn)儀器 | 化驗(yàn)室 | ||||||
活化濃度 |
鈀離子:8-16PPM YC-42: 100±20ml/L |
2次/周 | 化驗(yàn)分析 | 化驗(yàn)儀器 | 化驗(yàn)室 | ||||||
后浸 | H2SO4:20±10ml/l | 1次/班 | 化驗(yàn)分析 | 化驗(yàn)儀器 | 化驗(yàn)室 | ||||||
化學(xué)鎳 |
鎳離子:4.3-5.2g/l 硫酸二氫鈉:24-35g/l |
1次/班 | 化驗(yàn)分析 | 化驗(yàn)儀器 | 化驗(yàn)室 | ||||||
化學(xué)金 | 金離子:0.4-0.6g/l | 1次/天 | 化驗(yàn)分析 | 外發(fā)分析 | 化驗(yàn)室 | ||||||
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沉不上金 | 不允許 | AQL | 目視 | 目視 | IQC | 〈QA檢查日?qǐng)?bào)表〉 | 報(bào)廢或返工處理 | 沉金IPQA作業(yè)指引 |
10倍鏡 CMI900 |
品檢員 抽檢 |
金面氧化、異色 | 不允許 | AQL | 目視 | 目視 | |||||||
鍍層附著力 | 3M膠拉扯不脫落 | 1PNL/批 | 測(cè)試 | 3M膠 | |||||||
鍍層厚度 | 符合MI要求 | 每批 | 測(cè)量 | X-RAY | 供應(yīng)商 | ||||||
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鑼板處圍尺寸 | 符合MI機(jī)械圖指示要求 | 抽檢 | 測(cè)量 | 卡尺 | 品檢員 | 〈外形尺寸測(cè)量報(bào)告〉 | 返工、報(bào)廢處理 | 成型QA工作指引 客戶(hù)圖紙要求 | 數(shù)控鑼機(jī) | 品檢員檢查 |
V-CUT深度尺寸 | 符合V-CUT圖要求 | 1次/批 | 測(cè)量 | V-CUT深度計(jì) | |||||||
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V-CUT深度尺寸 | 符合客戶(hù)圖紙要求 | AQL:2.5 | 測(cè)量 | 10×刻度鏡游標(biāo)卡尺、深度計(jì) | 品檢員 | 〈V-CUT尺寸測(cè)量記錄〉 | 返工及報(bào)廢處理 | 成型QA工作指引 | 無(wú) |
品管 檢查 |
V偏 | 偏位符合客戶(hù)要求公差(不允許傷及線(xiàn)路) | ||||||||||
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開(kāi)路 | 無(wú)開(kāi)路 | 全檢 | 測(cè)試 | 電腦測(cè)試機(jī) | 測(cè)試組長(zhǎng) |
〈E-TEST檢測(cè) 日?qǐng)?bào)表〉 |
報(bào)廢修理 | E-TEST工作指引 | 測(cè)試機(jī) | 自檢 |
短路 | 無(wú)短路 | ||||||||||
針印 | 無(wú)針印 | ||||||||||
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外觀檢查 | 符合成品檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)、客戶(hù)檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)及客戶(hù)臨時(shí)性要求 | 全檢 | 目視 |
目視 放大鏡 |
FQC主管 | 〈FQC日?qǐng)?bào)表〉 |
返工 返修 報(bào)廢處理 |
FQC檢查作業(yè)指引 MI指示 |
無(wú) |
品檢 全檢 |
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外觀檢查 | 符合客戶(hù)機(jī)械圖紙要求無(wú)開(kāi)路無(wú)短路 | AQL:2.5 | 目視 | 目視、游標(biāo)卡尺、10×刻度鏡、電腦測(cè)試機(jī) | FQA | 〈QA檢查日?qǐng)?bào)表〉 | 退終檢返工處理 |
成品出貨作業(yè)指引 MI指示 客戶(hù)特殊要求 |
無(wú) |
品管 檢驗(yàn) |
尺寸檢查 | 測(cè)量 | ||||||||||
功能測(cè)試 | 測(cè)試 | ||||||||||
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包裝格式 | 符合客戶(hù)要求 | 全檢 | 目視 | 目視 | 包裝員 | 〈入庫(kù)單〉 | 返工處理 | 包裝工作指引 | 包裝機(jī) | 包裝 |
包裝重量、數(shù)量 | |||||||||||
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包裝數(shù)錯(cuò) | 不接受 | AQL:2.5 | 目視 | 目視 | FQA | 〈出貨前檢驗(yàn)報(bào)告〉 | 返工處理 |
成品出貨作業(yè)指引 MI指示 客戶(hù)特殊要求 |
無(wú) |
品管 檢驗(yàn) |
包錯(cuò)板 | |||||||||||
包裝規(guī)格錯(cuò) | 符合客戶(hù)要求 |
QC工程圖
發(fā)布日期:2020-01-07