自1970年代開(kāi)發(fā)以來(lái)，鋁PCB自從首次應(yīng)用于功率放大混合IC（集成電路）以來(lái)就開(kāi)始普及。近年來(lái)，特別是由于LED產(chǎn)業(yè)的動(dòng)力，鋁PCB的應(yīng)用和發(fā)展趨勢(shì)日益廣泛。因此，有必要了解鋁PCB的一些重要功能，以便可以在您的產(chǎn)品或行業(yè)中更好地利用它們。
鋁基PCB的性能
?鋁基板結(jié)構(gòu)對(duì)于鋁PCB結(jié)構(gòu)，它真實(shí)地表示鋁覆銅層壓板（CCL）的結(jié)構(gòu)，該覆銅層壓板由銅箔，介電層，鋁基和鋁基膜（選擇性）組成。鋁覆銅板的結(jié)構(gòu)如下所示。
鋁覆銅板結(jié)構(gòu)-鋁基PCB
1.銅箔層
鋁覆銅板具有與普通覆銅板相同的銅箔層，電路層需要較大的載流能力，這就是為什么要選擇相對(duì)較厚的銅電路，其厚度在1盎司至10盎司之間。銅箔的背面必須以化學(xué)方式進(jìn)行氧化處理，而表面則應(yīng)進(jìn)行鍍鋅和黃銅電鍍，以提高剝離強(qiáng)度。2.介電層
介電層由一層導(dǎo)熱系數(shù)低的導(dǎo)熱介電材料構(gòu)成，其厚度為50μm至200μm，這是鋁覆銅板的核心技術(shù)。它具有出色的抗熱老化性能，可以承受機(jī)械和熱應(yīng)力。3.鋁基層
鋁基層實(shí)際上是鋁基體材料，它是鋁基層的支撐成分。它要求具有高導(dǎo)熱性，并適合于普通機(jī)械制造，例如鉆孔，沖壓和切割。
4.鋁基膜
鋁基膜在保護(hù)鋁表面不受刮擦和腐蝕劑的作用。膜可分為普通（低于120°C）和抗高溫（250°C）。后一種類(lèi)型可以滿(mǎn)足HASL（熱風(fēng)焊料調(diào)平）表面光潔度的要求。
鋁PCB的分類(lèi)
根據(jù)介電層的應(yīng)用類(lèi)型和材料，鋁質(zhì)PCB可以分為三類(lèi)：?通用鋁PCB-介電層由環(huán)氧玻璃纖維預(yù)浸料組成。
?高導(dǎo)熱鋁PCB-介電層由環(huán)氧樹(shù)脂或其他具有高導(dǎo)熱能力的樹(shù)脂組成。
?高頻和微波鋁PCB-介電層由聚烯烴樹(shù)脂或聚酰亞胺樹(shù)脂玻璃纖維預(yù)浸料組成。
鋁基PCB的制造困難和解決方案
無(wú)論是單層，雙層或多層鋁PCB還是MCPCB，它們?cè)贔R4 PCB的制造工藝上都有很多相似之處。然而，鋁PCB作為一種高級(jí)PCB，仍具有制造過(guò)程的特殊方面，需要嚴(yán)格有效的管理和控制。?厚銅箔蝕刻
鋁PCB通常用于具有高功率密度的功率設(shè)備中，因此銅箔相對(duì)較厚。當(dāng)銅箔厚度為3oz或更大時(shí)，蝕刻銅箔需要痕量寬度補(bǔ)償。否則，蝕刻后的走線寬度將超出公差范圍。因此，為了保證能夠滿(mǎn)足設(shè)計(jì)要求的最佳走線寬度/間距和阻抗控制，必須提前完成以下工作。
一種。跡線寬度補(bǔ)償應(yīng)適當(dāng)設(shè)計(jì)。
b。應(yīng)當(dāng)消除走線制造對(duì)走線寬度/間距的影響。
C。蝕刻因子和試劑參數(shù)應(yīng)嚴(yán)格控制。
?阻焊膜印刷
由于厚銅箔的影響，阻焊印刷被認(rèn)為是鋁PCB制造的制造困難。如果圖像蝕刻后的走線銅厚度過(guò)大，則走線表面與基板之間會(huì)產(chǎn)生較大的差異，并且阻焊層將變得困難。為了確保平滑的阻焊膜印刷，應(yīng)遵循以下原則：
一種。應(yīng)當(dāng)以高質(zhì)量的性能吸取防焊油。
b。使用兩次阻焊印刷。
C。必要時(shí)，可采用首先填充樹(shù)脂，然后填充阻焊膜的制造方法。
?機(jī)械制造
鋁PCB的機(jī)械制造包括機(jī)械鉆孔，銑削和成型以及v刻痕，內(nèi)部過(guò)孔中往往會(huì)留下毛刺，這會(huì)降低電氣強(qiáng)度。因此，為了確保高質(zhì)量的機(jī)械制造，應(yīng)遵循以下原則：
一種。為了小批量生產(chǎn)，應(yīng)選擇電動(dòng)銑刀和專(zhuān)業(yè)銑刀。
b。在模壓過(guò)程中應(yīng)注意控制技術(shù)和圖案。
C。應(yīng)當(dāng)在厚銅鋁PCB上適當(dāng)調(diào)整鉆孔參數(shù)，以防止產(chǎn)生毛刺。
