電沉積光刻膠介紹：
隨著PCB的飛速發(fā)展，PCB面臨著許多挑戰(zhàn)和更高的要求，例如高密度，高速，小型化等，這使得傳統(tǒng)的制造技術無法滿足這些新興PCB的要求。
制作好多層PCB（MLB）的內(nèi)部圖案后，再進行層壓，鉆孔和PTH。經(jīng)過這些過程，它將進入制作外部圖案的階段。傳統(tǒng)的制造技術有以下兩種。
1）圖案電鍍和蝕刻
PTH之后，孔和PCB的表面都是銅層。首先，MLB的表面涂覆有光致抗蝕劑，并且在特定的波長范圍內(nèi)對其進行曝光，以聚合未被圖案覆蓋的光致抗蝕劑。其次，去除負片，然后繼續(xù)顯影，以使MLB的表面產(chǎn)生所需的圖案。接下來，進行電鍍以使銅層增厚，以確?？妆谏系你~層的厚度達到25um以上。最后，在銅層上電鍍一層Pb / Sn合金以保護銅層，然后進行蝕刻，從而獲得表面導電圖案。2）顯影和蝕刻
在MLB表面涂上一層光刻膠后，以相同的方式對其進行曝光和顯影，但是卻獲得了負性圖案，即線條和孔被光刻膠覆蓋，而其余部分則露出了銅。 。然后蝕刻，這樣我們就可以得到圖案。負相圖案可以通過負性抗蝕劑，負性膜或正性光致抗蝕劑來實現(xiàn)。從PCBWay訂購HDI PCB
ED膜的特性與沉積機理：
ED膜可以使光敏極性材料作為分解體系分散在電解質(zhì)中。在電場的作用下，光敏極性材料將通過帶電基團遷移到作為電極的MLB上，并且電化學反應將在電極表面發(fā)生，并均勻沉積在電極上并形成。該膜的特性如下。a）薄而高密度。
b）適用于對圖案有很高要求的MLB生產(chǎn)。
c）細線分辨率可達0.025毫米。
d）它可以形成厚度均勻的膜，并與電極表面非常緊密地結(jié)合在一起（即使有凹坑，劃痕等），具有很強的附著力。
e）操作時間短，生產(chǎn)工藝簡單，成本低。
