印刷電路板（PCB）幾乎應(yīng)用于所有電子產(chǎn)品。因此，設(shè)計(jì)人員繼續(xù)推動(dòng)PCB的極限，對(duì)其進(jìn)行工程設(shè)計(jì)以適合尺寸要求較小的集成電路和其他關(guān)鍵連接。因此，為了適應(yīng)不斷增長(zhǎng)的連接性需求和快速的電子制造進(jìn)步，PCB組件制造商必須進(jìn)行全面的質(zhì)量保證測(cè)試。
制造商會(huì)進(jìn)行諸如在線測(cè)試或X射線檢查之類的測(cè)試，以檢查組件并檢測(cè)幾乎微觀封裝中的缺陷。特征定義中出現(xiàn)的缺陷（例如尺寸或功耗）直接影響它們所發(fā)生的單個(gè)板，并給制造過(guò)程和供應(yīng)鏈帶來(lái)風(fēng)險(xiǎn)。制造商的最終目標(biāo)是以降低的成本和更低的缺陷率實(shí)現(xiàn)更高的產(chǎn)量。因此，即使是偶爾的缺陷也可能破壞該目標(biāo)。
本文著眼于電路板制造過(guò)程中的各種質(zhì)量控制測(cè)試技術(shù)。
1 –PCB電路內(nèi)測(cè)試（ICT）
在線測(cè)試（ICT）是現(xiàn)有最強(qiáng)大的PCB測(cè)試方法。測(cè)試技術(shù)著眼于開(kāi)路，短路，元件值和IC的操作。這是一項(xiàng)電容測(cè)試。釘床在線測(cè)試由壓入各個(gè)測(cè)試點(diǎn)以測(cè)量電阻的小型彈簧式彈簧針組成。探針檢查電路板焊接連接的完整性。要開(kāi)始測(cè)試，您可以將電路板向下推到探針床（指甲床）上。該評(píng)估板具有預(yù)先設(shè)計(jì)的接入點(diǎn)，這些接入點(diǎn)允許在線測(cè)試探針與電路連接。
制造商通常會(huì)對(duì)預(yù)期很少修改的成熟產(chǎn)品執(zhí)行ICT。如果您沒(méi)有在板上建立適當(dāng)焊盤(pán)的按設(shè)計(jì)制造測(cè)試目標(biāo)，則無(wú)法進(jìn)行ICT。此外，您不能在生產(chǎn)中途改變主意并轉(zhuǎn)而使用ICT。
2 –電路板自動(dòng)光學(xué)檢查（AOI）
AOI被廣泛用于制造環(huán)境中，因?yàn)樗且环N自動(dòng)測(cè)試，與手動(dòng)檢查方法相比，它具有更高的速度和可重復(fù)性。在將圖片與詳細(xì)原理圖進(jìn)行比較之前，AOI使用3D或2D相機(jī)拍攝PCB的照片。如果電路板未能在特定程度上匹配原理圖，則技術(shù)人員會(huì)標(biāo)記它以進(jìn)行檢查。
切勿僅依靠AOI。它無(wú)法為PCB供電，也不能100％覆蓋所有電路板的零件類型。最好將它與功能性，飛針或在線測(cè)試配對(duì)使用。
將AOI放在焊接板生產(chǎn)線的末端時(shí)特別有用。在這里，測(cè)試可以快速定位生產(chǎn)問(wèn)題，例如焊錫缺陷。當(dāng)您在焊接過(guò)程之后立即進(jìn)行AOI測(cè)試時(shí)，可以在問(wèn)題影響后續(xù)制造的PCB之前迅速阻止并解決所有問(wèn)題。
3 –電路板生產(chǎn)——飛針測(cè)試
此無(wú)電測(cè)試會(huì)檢查開(kāi)路，短路，電容，電阻，電感和二極管問(wèn)題。該測(cè)試?yán)眠B接到從基本CAD獲得的x-y網(wǎng)格探針的針。然后，您的程序與電路板匹配并檢查錯(cuò)誤。飛針和在線測(cè)試之間的區(qū)別是后者的高初始成本，因?yàn)槟枰O(shè)計(jì)它以適合測(cè)試夾具。但是，ICT是一種更快且錯(cuò)誤更少的測(cè)試。與飛針調(diào)查相比，ICT對(duì)于更大批量的訂單也可能更具成本效益。
4 – X射線檢查（AXI）
AXI是大多數(shù)電子制造商的檢查工具。在這里，X射線技術(shù)人員可以通過(guò)查看焊料連接，槍管和內(nèi)部跡線來(lái)定位制造過(guò)程中的缺陷。 AXI測(cè)試采用2D和3D。X射線測(cè)試可以檢查通常看不見(jiàn)的元素，例如焊球在芯片封裝下方的球柵陣列封裝。此測(cè)試需要訓(xùn)練有素且經(jīng)驗(yàn)豐富的操作員。這也是耗時(shí)且昂貴的。
