隨著時間的流逝和技術(shù)的各種進步，電路板組裝和制造過程發(fā)生了翻天覆地的變化。電子裝配和生產(chǎn)線各個部分中使用的創(chuàng)新性新方法非常有效地減少了制造方面的消耗，并提高了生產(chǎn)率和質(zhì)量。如今，在電子制造的所有領(lǐng)域中都使用著相當眾多的軟件。

這些軟件不僅減少了時間，而且確實為工業(yè)需求提供了市場上最精確的輸出。當今行業(yè)中的表面貼裝技術(shù)已經(jīng)有了很大的發(fā)展，并且日趨完善。出于組裝目的而快速使用軟件已使該制造部門高效且平穩(wěn)。

如今，在PCB組裝過程中，板上的大多數(shù)組件都是自動放置的。如今，通常已開發(fā)出印刷電路板，以將其降低到絕對最小值，甚至達到改變設計以使用可自動放置的組件的程度。除此之外，組件制造商還開發(fā)了一些專門的表面貼裝版本的組件，從而使大多數(shù)電路板實現(xiàn)了幾乎完整的自動化組裝。

自最近幾年以來，印度消費水平出現(xiàn)了前所未有的全面增長。在電子領(lǐng)域，印度仍然是落后的國家，也是一個主要的消費國。根據(jù)市場的脈動來評估，推動SMT行業(yè)最大的細分市場將是貼片機，因為它們已在消費和汽車等所有主要垂直領(lǐng)域得到了應用。在此時，應該注意的是，與正確的硬件一起，擁有正確的軟件也很重要。

在當今世界，沒有錯誤的余地，SMT設備也必須遵循同樣的原則。 SMT行業(yè)的市場脈動似乎有所緩和。印度擁有龐大而多樣化的人口，不同的人有不同的要求。印度的SMT制造設備市場也必將隨著該國的電子制造業(yè)一起增長。印度的電子市場是世界上增長最快的市場之一，預計到2022年將達到4000億美元。這一迅速發(fā)展的市場為SMT制造設備的供應商提供了誘人的機會。

由于大多數(shù)電子產(chǎn)品都指定表面貼裝元件，因此大部分組裝工作都在表面貼裝技術(shù)中進行。今天的SMT配備了最新的制造工具，并且在行業(yè)中很普遍。使用表面貼裝技術(shù)的電子制造僅意味著將電子組件與自動機器組裝在一起，這些機器會將組件放置在電路板上。與傳統(tǒng)的通孔技術(shù)工藝相比，SMT組件直接放置在PCB的表面上，而不是焊接到引線上。在電子組裝方面，SMT是業(yè)內(nèi)最常用的工藝。