在我們設計產(chǎn)品的時候，PCB板本身會特別小，這種情況往往沒辦法達到PCB生產(chǎn)廠家的設備要求，而導致無法生產(chǎn)，這個時候我們就需要用到拼版設計，那拼版設計的要求的形式有哪些呢？
對于長邊尺寸小于50mm、或短邊小于50 mm、或尺寸范圍小于125×100mm的PCB，宜采用拼板的方式，轉(zhuǎn)換為符合生產(chǎn)要求的理想尺寸，以便于組裝。拼板連接時主要考慮的是拼板分離后邊緣是否整齊；分離是否方便，在經(jīng)插裝工序時是否有足夠的剛度
拼板的連接方式主要有雙面對刻V形槽、長槽孔加圓孔、長槽孔三種，如圖所示：
下面是星河對于拼版設計的一些要求
| 項目 | 拼版要求 | ||||||||||||||
| 最大拼版尺寸 | 噴錫板 | 板厚≥1.2mm | 720mmX550mm | ||||||||||||
| 1.2mm>板厚≥0.9mm | 650mmX546mm | ||||||||||||||
| 0.9mm>板厚≥0.7mm | 520mmX415mm | ||||||||||||||
| 非噴錫板 | 板厚≥0.7mm | 720mmX550mm | |||||||||||||
| 0.7mm>板厚≥0.6mm | 520mmX470mm | ||||||||||||||
| 0.6mm>板厚≥0.4mm | 520mmX415mm | ||||||||||||||
| 內(nèi)層芯板 | 板厚≤0.4mm | 622mmX520mm | |||||||||||||
| 0.4mm＜板厚＜1.2mm | 622mmX610mm | ||||||||||||||
| 金手指板 | max 415mmX520mm | min 132mmX220mm | |||||||||||||
| 板厚范圍：全板厚一般為0.4-2.5mm；內(nèi)層芯板最薄 0.1mm；(少于0.4mm和大于2.5mm板需進行訂單評審,小于0.3mm易板折,大于2.5mm自動電鍍線電鍍夾不上） | |||||||||||||||
| 最大多層板層數(shù)：6層；阻抗值公差:+/-10%; | |||||||||||||||
| 生產(chǎn)過機最小尺寸：OSP 70×50 mm;過洗板機成品（MIN）：35×65 mm； | |||||||||||||||
| 板厚控制公差：0.4—0.79 ±0.08mm ；0.8—1.8:±10%；1.8—3.2±0.2mm | |||||||||||||||
| 二、設 計 要 求 | |||||||||||||||
| 1.0 所有排版時均按倒扣拼片,要將獨立線、獨立孔等位置拼向板內(nèi)。 | |||||||||||||||
| 2.0 基材選用的問題 | |||||||||||||||
| 完成銅厚 | 1 oz | 2 oz | 3 oz | 105 um(min) | 所有的板板電厚度6-8um | ||||||||||
| 基材銅厚 | |||||||||||||||
| 雙面板 | 1/3 oz | 1 oz | 2 oz | 3 oz | |||||||||||
| 多層板 | 1/3 oz | 1 oz | 2 oz | 3 oz | |||||||||||
| 3.0金手指板拼版需將兩PCS之手指靠手指拼在一起; 鍍金手指方向工作邊須>250mm(方便過壓板機) | |||||||||||||||
| 4.0 為節(jié)省成本,通常雙面板設計板邊時不可以大于8.0mm,四層板在制作內(nèi)層時不可以大于10.00mm,但要注意,在壓合后銑邊尺寸要≤8.0mm,因此在設計板邊工藝孔時要注意! | |||||||||||||||
| 5.0 若成形方式為沖板時,一定要考慮模具導柱的距離一定要大于板邊余邊(工藝邊)3.0mm以上,以防止沖板時模具導柱擋板而無法正常沖板. | |||||||||||||||
| 6.0 若成形方式為沖板時一定要保證開料圖中的排向要與模具的沖板進板方向要一致,若模具為一次沖多PCS時,則要考慮模具的沖板效率,盡量避免單沖的方式存在. | |||||||||||||||
| 7.0 雙面及四層板在排版時可以選擇混排的方式,來提高板材的利用率. | |||||||||||||||
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