導航
隨著目前便攜式產(chǎn)品的設(shè)計朝著小型化和高密度的方向發(fā)展，PCB的設(shè)計難度也越來越大，對PCB的生產(chǎn)工藝提出了更高的要求。在目前大部分的便攜式產(chǎn)品中使0.65mm 間距以下BGA封裝,均使用了盲埋孔的設(shè)計工藝，那么什么是盲埋孔呢？捷多邦為您解答！
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深南電路（002916）近日發(fā)布2019年年度業(yè)績快報公告，2019年營業(yè)總收入為105.24億元，比上年同期增長38.44%；歸屬于上市公司股東的凈利潤為12.33億元，比上年同期增長76.80%。
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對于高壓，大電流，大功率和高溫的組件，在設(shè)計印刷電路板時，組件的布局應盡可能寬松。元件焊盤的尺寸和每個焊針的焊盤間距也可以設(shè)計得更大。
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電路板常見焊接缺陷有很多種，下圖所示為常見的十六種焊接缺陷。 下面就常見的焊接缺陷、外觀特點、危害、原因分析進行詳細說明。
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深圳某電子股份公司，是一家專業(yè)從事印刷電路板及高端電子材料研發(fā)、生產(chǎn)和銷售的高新技術(shù)企業(yè)，產(chǎn)品廣泛應用于通訊設(shè)備、計算機及網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、消費電子、汽車電子等行業(yè)。
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剛撓性?PCB板包括兩種技術(shù)，即柔性印刷電路板技術(shù)和剛性印刷電路板技術(shù)。
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