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手工焊接可以用于SMT組裝生產(chǎn)過程嗎?

隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展，電子產(chǎn)品趨向于小型化，其重量和成本急劇下降。就SMT（表面安裝技術(shù)）組件而言，SMC（表面安裝組件）大多通過回流焊在PCB上進(jìn)行焊接，回流焊是在自動(dòng)設(shè)備回流焊爐中進(jìn)行的。
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鋁基板PCB的綜合介紹

鋁基PCB具有出色的電氣性能，散熱能力，電磁屏蔽，高介電強(qiáng)度和抗彎曲性，廣泛應(yīng)用于眾多行業(yè)，例如大功率LED照明，電源，電視背光源，汽車，計(jì)算機(jī)，空調(diào)變頻模塊，航空電子，電信，醫(yī)療保健，音頻等。即使是最常用的手機(jī)攝像頭，鋁質(zhì)PCB也已成為手機(jī)的重要組成部分。
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Fiona

電路板OSP的表面處理工藝流程解析

OSP是Organic Solderability Preservatives的簡(jiǎn)稱，中譯為有機(jī)保焊膜，又稱護(hù)銅劑，簡(jiǎn)單的說OSP就是在潔凈的裸銅表面上，以化學(xué)的方法長(zhǎng)出一層有機(jī)皮膜，這層膜具有防氧化，耐熱沖擊，耐濕性，用以保護(hù)電路板銅面于常態(tài)環(huán)境中不再氧化或硫化等；但在后續(xù)的焊接高溫中，此種保護(hù)膜又必須很容易被助焊劑所迅速清除，使露出的干凈銅表面在極短時(shí)間內(nèi)與熔融焊錫立即結(jié)合成為牢固的焊點(diǎn)。
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線路板生產(chǎn)服務(wù)的相關(guān)知識(shí)

雖然現(xiàn)代技術(shù)的不斷進(jìn)步導(dǎo)致電路板逐漸縮小，但電路板的小尺寸卻始終無法阻止它的多功能性和高可靠性。因此，PCB服務(wù)仍然覆蓋了廣泛的元素，每一個(gè)元素都直接或間接地決定了PCB板的順利或成功運(yùn)行。
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Fiona

什么是多層板，多層板的特點(diǎn)是什么？

什么是多層板，多層板的特點(diǎn)是什么？答：PCB多層板是指用于電器產(chǎn)品中的多層線路板,多層板用上了更多單面板或雙面板的布線板。用一塊雙面作內(nèi)層、二塊單面作外層或二塊雙面作內(nèi)層、二塊單面作外層的印刷線路板，通過定位系統(tǒng)及絕緣粘結(jié)材料交替在一起且導(dǎo)電圖形按設(shè)計(jì)要求進(jìn)行互連的印刷線路板就成為四層、六層印刷電路板了，也稱為多層印刷線路板。
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背板PCB制造的關(guān)鍵難點(diǎn)與技巧

背板PCB又稱母板，是一種承載功能板（包括子板或線卡）的基板。背板的主要任務(wù)是承載子板，并將電源分配給功能板，從而實(shí)現(xiàn)電氣連接和信號(hào)傳輸。因此，可以通過背板與其子板的配合來實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)功能。
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