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IC基礎(chǔ)印刷線路板

隨著諸如BGA（球柵陣列）和CSP（芯片級封裝）之類的新型IC的興起，IC基板得到了發(fā)展，這要求新型封裝載體。作為最先進的PCB（印刷電路板）的一種類型，IC基板PCB連同任何層的HDI PCB和剛撓性PCB一起迅速普及和應(yīng)用，現(xiàn)已廣泛應(yīng)用于電信和電子產(chǎn)品更新。
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一個幫您全面了解AR / VR的教程

作為一種計算機模擬系統(tǒng)，VR（虛擬現(xiàn)實的縮寫）可以用來建立和體驗虛擬世界。虛擬現(xiàn)實引領(lǐng)人們通過計算機生成包含生動3D視圖，聲音，觸摸或氣味感官的感官世界。基于VR技術(shù)創(chuàng)建的高度真實的仿真環(huán)境，用戶可以在聲音，觸摸和觀看感官上獲得全新的體驗。
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半柔性印刷線路板介紹及其特點簡述

傳統(tǒng)的剛?cè)酨CB材料包括剛體材料和柔性材料。當(dāng)前的生產(chǎn)方法通常是對剛性基板和柔性基板進行圖案電鍍，然后通過使用粘合劑將剛性基板和柔性基板層壓在一起。粘合劑的材料通常由不流動的預(yù)浸料制成
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如何從成本和可靠性考慮因素為PCB選擇材料

材料，通常是就PCB（印刷電路板）而言的基材，在PCB中起著核心作用，因為它具有領(lǐng)先的功能和特性。此外，PCB材料可以使PCB符合其要使用的產(chǎn)品或項目所設(shè)定的一些高要求和特殊要求。此外，當(dāng)選擇最佳材料時，有利于降低成本并提高產(chǎn)品的可靠性。
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SMT表面貼裝技術(shù)

SMT（表面貼裝技術(shù)）組件制造在電子行業(yè)中的不斷增長的應(yīng)用使性能和可靠性成為人們對電子產(chǎn)品的核心關(guān)注。 SMT組件的制造質(zhì)量不僅代表制造車間的水平，而且還保證了電子產(chǎn)品的長期發(fā)展。
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Fiona

電路板蝕刻簡介

PCB，電路板，基板上面如何出現(xiàn)電路呢？這就要蝕刻來實現(xiàn)。所謂蝕刻，先在板子外層需保留的銅箔部分，也就是電路的圖形部分，在上面預(yù)鍍一層鉛錫抗蝕層，然后用化學(xué)方式將其余的銅箔腐蝕掉。銅有兩層，一層需要全部蝕刻，而留下的另一層就是電路。
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