Crystal

電路板組裝--6件你需要了解的事情

單面，雙面和多層是PCB（印刷電路板）的三種主要類型。在PCB組裝過程中，部署了幾個(gè)單獨(dú)的階段。所有這些人都需要以團(tuán)隊(duì)的形式運(yùn)作，以產(chǎn)生一個(gè)整體的集成過程。
查看更多
Crystal

電路板焊接技巧

如果您開始焊接大型組件，則它們將阻止焊接下一個(gè)組件。您應(yīng)該從小部件（例如表面貼裝設(shè)備（SMD））開始，到大部件（例如通孔電容器或接線盒）結(jié)束。
查看更多
Crystal

如何選擇PCB涂層最佳性能

眾?所周知，電子設(shè)備和電路技術(shù)的不斷進(jìn)步，印刷電路板（PCB）設(shè)計(jì)，開發(fā)和制造領(lǐng)域的工程藝術(shù)已為世人所見證。我們的地球充滿了高度智能的機(jī)器，自動(dòng)化機(jī)器人和科學(xué)奇跡，當(dāng)然，無論在哪個(gè)國家或哪個(gè)城市，都在地球的每個(gè)角落周圍都有許多PCB。
查看更多
Crystal

SMT表面貼裝技術(shù)主要流程

當(dāng)SMT（表面貼裝技術(shù)）/ SMD（表面貼裝設(shè)備）的從業(yè)人員發(fā)現(xiàn)間距為0.3mm的QFP（四方扁平封裝）無法確保SMT質(zhì)量時(shí)，BGA（球柵陣列）的出現(xiàn)無疑減少了組裝缺陷
查看更多
Crystal

研究PCB的關(guān)鍵技術(shù)

PCB是電子組件的重要載體和重要的電路連接組件，并且已經(jīng)發(fā)展了很長時(shí)間。根據(jù)印刷電路板的數(shù)量，PCB可以分為單面PCB，雙面PCB，多層PCB。直到今天，PCB已經(jīng)達(dá)到相當(dāng)好的程度。 PCB技術(shù)的許多改進(jìn)和優(yōu)化已經(jīng)誕生。
查看更多
Crystal

LED PCB的基本信息介紹

LED PCB隨著印刷電路PCB行業(yè)的快速發(fā)展而應(yīng)運(yùn)而生。一些LED焊接在PCB上以制造照明電子產(chǎn)品。眾所周知，與其他電子零件相比，LED會(huì)產(chǎn)生更多的熱量，這要求PCB具有更好的散熱能力。
查看更多